SMT轻触开关怎么改变贴装位置，我们通过总结很多经验，给大家介绍一下这些方面的知识，请大家详细认识和了解。

　　SMT轻触开关在消费电子产品及医疗手持设备中有着非常广泛的应用。其功能需要通过机械方式触动以接通电流信号。在对SMT轻触开关的失效进行工艺分析和验证时不仅涉及到SMT工艺，还需要涉及机械组装工艺、测试及可靠性检测等多个方面，因此SMT轻触开关的失效分析具有很大的挑战。从实际的失效分析过程来看，焊点失效并不是唯一的原因，其背后还有大量的其它因素，所以需要运用到多种失效分析的手段和方法。

　　根据DFA分析结果和推荐方案，轻触开关的贴装位置向内移动移动150um，使PCB边缘充当限位特征来防止轻触开关过压的发生。使用专用推力测试夹具测试的结果是没有任何开关翘起或剥离的不良。通过组装后再拆卸也没有发现任何开关起翘不良。